ASTM F24-22 中文版 半导体材料洁净度测试的标准规范.docxVIP

ASTMF24-22中文版半导体材料洁净度测试的标准规范

1.范围

本标准规范由美国材料与试验协会（ASTMInternational）发布，于2022年正式更新实施，替代此前的ASTMF24-17版本，专门针对半导体材料洁净度的测试方法、技术要求、质量控制及结果判定制定统一、规范的标准，明确半导体材料表面及亚表面污染物的测试流程、检测指标、合格标准，为半导体材料洁净度的精准评估提供权威依据。本标准规范适用于各类半导体材料的洁净度测试，涵盖半导体制造全流程中涉及的核心材料，包括单晶硅材料（P型、N型）、化合物半导体材料（如GaAs、InP、SiC、GaN等）、外延材料、SOI（绝缘体上硅）材料、半导体封装用基材及辅助材料等，不适用于半导体器件成品的整体洁净度测试。

本标准规范的适用场景覆盖半导体材料全生命周期的洁净度检测，包括原材料进场时的洁净度验证、制程中材料的洁净度管控、成品材料出厂前的洁净度合格检测，以及材料存储、运输过程中的洁净度抽检，同时适用于半导体材料洁净度测试方法的优化、测试仪器的校准及测试人员的操作规范指导。需特别说明的是，本标准规范主要针对半导体材料表面及亚表面的可检测污染物（金属杂质、有机残留、微粒污染物、氧化物层）进行测试，不适用于材料内部固有杂质的检测，也不适用于极端工况（如高温、高压、强腐蚀环境）下使用的半导体材料的洁净度测试；对于特殊用途半