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《三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法》标准立项修订与发展报告

三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法标准发展报告

EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforThreeDimensionalIntegratedCircuits—Part11:TestingMethodforInternalThermalCharacteristics

摘要

随着集成电路技术向三维集成方向快速发展，芯片内部热管理问题已成为制约器件性能、可靠性与寿命的关键瓶颈。为应对三维集成电路（3DIC）在堆叠结构、异构集成及高密度封装中日益突出的热失效风险，亟需建立统一、规范的热特性测试方法标准。本报告围绕国家标准计划《三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法》（计划号：2025007668）展开，系统阐述了该标准的制定背景、技术内容、适用范围及实施意义。标准由全国集成电路标准化技术委员会（TC599）归口，工业和信息化部（电子）主管，主要起草单位包括工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院及浙江清华柔性电子技术研究院。标准规定了三维集成电路内部热特性的测试方法、步骤、要求和失效判据，涵盖静态热阻、瞬态热阻、红外热成像分析、层间热传导测试、热应力测试及功率循环测试等关键技术内容。该标准适用于通过硅通孔（TSV