- 6
- 0
- 约2.31千字
- 约 4页
- 2026-04-28 发布于河南
- 举报
2025年医疗行业劳务派遣合同协议
甲方(被派遣单位):_________________________
乙方(用工单位):_________________________
丙方(派遣人员):_________________________
根据《中华人民共和国劳动合同法》、《中华人民共和国劳动合同法实施条例》及相关法律法规的规定,甲乙丙三方在平等自愿、协商一致的基础上,就甲方派遣丙方到乙方从事医疗工作事宜,达成如下协议:
第一条派遣岗位、数量与期限
一、甲方根据乙方需求,同意向乙方派遣以下岗位的医护人员:
(一)岗位名称:_________________________;
(二)岗位名称:_________________________;
(三)岗位名称:_________________________。
二、派遣人员总人数为______名,具体人员名单见本协议附件(如有时)。
三、本协议有效期为______年,自______年______月______日起至______年______月______日止。如协议期满前,三方协商一致,可续签本协议。
第二条派遣人员管理
一、甲方责任:
(一)负责按照乙方提出的岗位要求和资质标准,依法招聘、录用派遣人员,并与其签订正式的劳动合同;
(二)负责派遣人员的岗前培训、专业技能培训和职业道德教育;
(三)负责派遣人员的日常管理
您可能关注的文档
- 2025年医疗事故纠纷赔偿刑事附带民事起诉合同二篇.docx
- 2025年医疗事故纠纷刑事附带民事起诉合同.docx
- 2025年医疗事故赔偿刑事附带民事起诉合同.docx
- 2025年医疗事故赔偿刑事附带民事起诉合同三篇.docx
- 2025年医疗事故刑事附带民事起诉合同三篇.docx
- 2025年医疗事故责任合同协议.docx
- 2025年医疗事故责任合同协议二篇.docx
- 2025年医疗损害赔偿合同协议.docx
- 2025年医疗损害赔偿合同协议二篇.docx
- 2025年医疗物流合同协议三篇.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
最近下载
- 《地方导游基础知识》课程标准.docx VIP
- 易制爆化学品名录(2025版).docx
- (共17页PPT)第1课身边的算法课件.pptx VIP
- 人美版美术一年级上册全册课件【完整版】.pptx
- (2026秋新版)北师大五年级数学上册 《第一单元 小数的再认识和加减法》PPT课件.pptx
- JT极兔速递专职客服培训试题及答案.docx VIP
- Q-CR 352-2016混凝土枕螺旋道钉锚固 .docx VIP
- 2025国能神东煤炭集团有限责任公司第二批系统内招聘70人笔试参考题库附带答案详解.docx VIP
- 2025江苏南京鼓楼区属国企集团人员招聘15人笔试历年参考题库附带答案详解.docx
- 剑桥国际少儿英语kid's+box第1级第8单元.+My+clothes课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)