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光模块设备:站在巨人的肩膀上,寻找中长期通胀方向

光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场

光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。

贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器（设备），价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、17%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。

光模块向高速率、光电共封（CPO）演进，重视三大核心设备——耦合、测试、贴片

光模块向从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前800G光模块已成为市场主流方案，