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封装物料员试题及答案

一、单项选择题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.封装物料员在接收外购芯片时，首先应核对的文件是（）

A.出货装箱单B.采购订单C.芯片测试报告D.供应商发票

答案：B

2.下列哪一项不属于MSL（MoistureSensitivityLevel）标签必须包含的信息（）

A.最高回流温度B.车间寿命计时起点C.防潮袋密封日期D.芯片批次号

答案：A

3.在干仓（≤5%RH）中打开MSL3级Tray盘，车间寿命为（）

A.168hB.96hC.48hD.12h

答案：A

4.封装物料员发现reels上标签显示Qty=5000，但系统只需求4800，正确的做法是（）

A.整卷发料，差异月底冲销B.拆下200颗单独封装并贴“尾料”标签

C.拒绝收料并退货D.先收料再申请PO变更

答案：B

5.对0201英制封装电阻而言，其公制封装代码为（）

A.0603B.0402C.0302D.01005

答案：A

6.真空包装铝箔袋内放置的湿度指示卡（HIC）若10%RH圆点呈粉红色，说明（）

A.干燥剂失效B.袋内湿度正常C.需要更换干燥剂D.芯片已吸湿

答