超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计研发及生产项目可行性研究报告.docx

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计研发及生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计研发及生产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于超精密集成电路柔性载板基材的研发、生产以及相关模组的设计与制造，旨在填补国内高端柔性载板基材领域的技术空白，推动我国集成电路产业链向高端化、国产化方向发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中研发楼面积8600平方米、生产车间面积42800平方米、仓储中心面积