PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书.doc

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PCBA生产加工通用操作规范要求

目录

TOC\o1-3\h\z\u1 目的 4

2 范围 4

3 术语与定义 4

4 引用标准和参考资料 4

5 写片要求 4

6 PCBA加工过程中辅料使用要求 4

7 表面贴装（SMT）工序 5

7.1 PCB烘烤要求 5

7.2 PCB检查要求 5

7.3 丝印机及钢网制作要求 5

7.3.1. 印刷设备的要求 5

7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 5

7.4 焊膏使用要求 5

7.5 贴片要求 6

7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 6

7.6.1. 回流焊接曲线制订 6

7.6.2. 热电偶选用及放置要求 6

7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 6

7.7 炉后检查要求 7

7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 7

8 ESD防护 9

9 返修工序 9

9.1 电烙铁要求 9

9.2 BGA返修台要求 9

9.3 使用辅料要求 9

9.4 返修焊接曲线要求 9

10 物料使用要求 10

10.1 型号和用量要求 10

10.2 分光分色要求 10

10.3 插座上的附加物处理要求 10

11 元件成型 10

11.1 元件成形的基本要求 10

11.2 元器件成型