CN119496033A 光学模块封装结构及其制造方法 （致伸科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119496033A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311032263.6

(22)申请日2023.08.16

(71)申请人致伸科技股份有限公司地址中国台湾台北市

(72)发明人张清晖邱圣翔

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

专利代理师张鹏

(51)Int.Cl.

H01S5/0232(2021.01)

H01S5/0239(2021.01)

H01S5/026(2006.01)

H01S5/024(2006.01)

H01S5/02335(2021.01)

H01S5/183(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图11页

(54)发明名称

光学模块封装结构及其制造方法

(57)摘要

CN119496033A本发明提供一种光学模块封装结构及其制造方法。光学模块封装结构包括电路板、电子元件、导线架及光发射模块。电子元件设置在电路板上。导线架设置在电子元件上，其中导线架具有电性连接电路板的第一连接部。光发射模块设置在导线架上，其中光发射模块包括第一连接垫位于光发射模块的底部，第一连接垫通过导线架

CN119496033A

CN119496033A权