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- 2026-05-06 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119495684A
(43)申请公布日2025.02.21
(21)申请号202410853521.5
(22)申请日2024.06.28
(30)优先权数据
18/449,7282023.08.15US
(71)申请人安华高科技股份有限公司地址新加坡新加坡市
(72)发明人文卡特什·西塔拉姆
迈克·约翰·布鲁斯南
(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287
专利代理师林斯凯
(51)Int.Cl.
H01L23/552(2006.01)
H05K1/02(2006.01)
H05K1/18(2006.01)
H01L25/16(2023.01)
H01L25/00(2006.01)
权利要求书3页说明书10页附图5页
(54)发明名称
用于在堆叠电子集成电路的光子集成电路
中屏蔽电磁干扰的方法及结构
(57)摘要
CN119495684A本发明涉及用于屏蔽堆叠于电子集成电路EIC上的光子集成电路PIC中的电磁干扰的方法及结构。本发明通过采用穿过所述PIC的体硅衬底的通孔来解决电磁干扰问题。本发明还使用覆盖所述PIC体硅衬底的背侧的导电层,金属散热器可放置在所述背侧上。现在,所述通孔可制作从在所述PIC的一或多个金属层上为P
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