CN119495655A 一种用于电子器件散热的相变合金热沉结构及其使用方法 （有研工程技术研究院有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119495655A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202411590563.0

(22)申请日2024.11.08

(71)申请人有研工程技术研究院有限公司

地址101407北京市怀柔区雁栖经济开发

区兴科东大街11号

(72)发明人黄树晖解浩峰郭宏彭丽军李增德张文婧

(74)专利代理机构北京北新智诚知识产权代理

有限公司11100

专利代理师刘秀青

(51)Int.Cl.

H01L23/427(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种用于电子器件散热的相变合金热沉结

构及其使用方法

(57)摘要

CN119495655A本发明公开了一种用于电子器件散热的相变合金热沉结构及其使用方法。该热沉结构包括铝合金壳体以及设置在壳体内的至少两个独立的型腔，各型腔按照从热沉的热端到冷端的方向依次排布；各型腔内分别填充有相变合金储热材料，相变合金储热材料按照相变温度由高到低的顺序，从热沉的热端到冷端的方向依次填入型腔。本发明通过对封装结构的设计和多种相变储热合金的优化组合，降低了热沉从热端到冷端的温度梯度，并且使多种