CN119495643A 医疗模组封装结构及封装方法 （思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119495643A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311023542.6

(22)申请日2023.08.14

(71)申请人思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司

地址200000上海市浦东新区环湖西二路

888号C楼

(72)发明人请求不公布姓名李睿沈彦旭陈凯亮

(74)专利代理机构苏州三英知识产权代理有限

公司32412

专利代理师陆颖

(51)Int.Cl.

H01L23/14(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01L23/49(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L25/16(2023.01)

H05K1/18(2006.01)

H05K3/34(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

医疗模组封装结构及封装方法

(57)摘要

CN119495643A本发明公开了一种医疗模组封装结构及封装方法，封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、PCB模组以及塑封体。基板具有第一表面；第一芯片具有相对设置的第二表面和第三表面，第二表面贴合基板的第一表面设置，第三表面上形成有第一焊接凸起和焊盘；第