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PCB设计如何防止阻焊漏开窗

PCB的阻焊层（soldermask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的

位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上

油墨的防止线路氧化、漏电。

PCB阻焊层开窗的三个原因：

1.孔焊盘开窗：插件孔焊盘都需要开窗，开窗了才能焊接元器件，不开窗焊接的位置会被

油墨盖住，导致器件引脚无法焊接。

2.PAD焊盘开窗：开窗的位置就是贴片的位置，需要贴片焊接元器件，如果要焊接的位置

不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。

3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能

力，通常是在PCB走线上镀锡，所以需要镀锡的位置需要开窗处理。

阻焊开窗为什么要比线路的PAD大

一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公

差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让

阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，按照一般板厂的生产公差，建议大整体4-6mil。

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