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- 2026-05-10 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119521575A
(43)申请公布日2025.02.25
(21)申请号202510092818.9
(22)申请日2025.01.21
(71)申请人深圳恒宝士线路板有限公司
地址518100广东省深圳市宝安区福永街
道福围社区第一工业区A9-10栋
(72)发明人姚建军张双林
(74)专利代理机构北京中巡通大知识产权代理
有限公司11703
专利代理师田洲
(51)Int.Cl.
H05K3/46(2006.01)
H05K3/38(2006.01)
H05K1/02(2006.01)
H05K1/11(2006.01)
权利要求书3页说明书12页附图4页
(54)发明名称
单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备
方法
(57)摘要
CN119521575A本申请涉及电路板制备技术领域,其具体地公开了一种单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法,其通过对双面覆铜芯板进行单面蚀刻形成一面覆铜一面粗糙基材的结构,并采用锣板工艺精确处理嵌铜区,确保了铜块与FR4锣空位之间的间隙配合良好,从而避免了溢胶现象并保证了表面的平整性。同时,在叠层处理中引入PI膜以及合理利用半固化片,不仅增强了铜块与芯板间的结合力,还防止了树脂污染表面铜箔,确保了高质量的成品率
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