《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率2.0W/m·K）》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率2.0W/m·K）标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-47:BaseMaterials,CladorUnclad-Halogen-FreeThermallyConductiveCopper-CladEpoxyCompositeLaminateforLead-FreeAssembly(ThermalConductivity2.0W/m·K)

摘要

随着电子信息技术向高集成度、高功率密度和绿色环保方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的关键互连载体，其基材性能面临导热效率、无铅兼容性及无卤环保等多重技术挑战。本报告聚焦于国家标准项目《印制电路板及其他互连结构用材料第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤