现代电子装联技术课件：微组装技术.pptx

微组装技术现代电子装联技术

定义：微组装是在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。作用：就是把基础功能元件安装在规定尺寸的封装体内，保证其内部的电连接，从而实现产品设计的功能。微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度3D互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径。微组装定义

国际关于微组装技术的电路设计可以参考以下标准。IPC-D-859《厚膜多层混合电路设计标准》IPC-HM-860《多层混合电路规范》IPC-MC-790《多芯片组件技术应用导则