全文可编辑-AI产业链行业市场前景及投资研究报告:算力景气度上行,关注互联、液冷、供电板块.pptxVIP

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  • 2026-05-12 发布于广东
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全文可编辑-AI产业链行业市场前景及投资研究报告:算力景气度上行,关注互联、液冷、供电板块.pptx

证券研究报告|2026年1月21日AI产业链系列报告一:26年算力景气度持续上行,关注互联、液冷、供电板块行业研究·行业专题AI产业链投资评级:优于大市(维持评级)

摘要n海外大厂Capex指引乐观,26年算力景气度持续上行。微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观,我们预计2025年、2026年四家大厂资本开支总和分别为4065、5964亿美元,分别同比+46%、47%,且用于投资AI算力及基础设施的比例有望持续提升。目前,海外大厂仍以采购英伟达AI芯片为主,2026年AMD、海外大厂自研芯片有望快速放量。n互联侧:光摩尔定律,单卡价值量代际增加。1)光模块:一方面,端口速率按“1–2年一代”从10G/40G-100G/400G-800G/1.6T;另一方面,数据中心网络从“少量跨机柜光互连”走向leaf-spine扁平化、东西向流量主导,叠加AI训练集群由几十卡扩展到数百卡规模,使得光模块的用量、规格与单点价值量同步抬升。未来,800G将加速规模化部署、1.6T进入导入期;同时LPO/CPO、硅光、AOC等路线让网络向“更低功耗、更高密度、更高可靠”演进。2)PCB:行业进入AI驱动的新周期,需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级,推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线

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