CN119997517A 封装结构及其形成方法 （长电微电子(江阴)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119997517A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510301491.1

(22)申请日2025.03.14

(71)申请人长电微电子（江阴）有限公司

地址214430江苏省无锡市江阴市长山大

道78号

(72)发明人陈海杰吴靖宇

(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务

所(普通合伙)31294

专利代理师陈丽丽

(51)Int.Cl.

H10B80/00(2023.01)

H01L23/538(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01