CN119563227A 基板处理方法和基板处理系统 （东京毅力科创株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119563227A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202380054367.9

(22)申请日2023.07.28

(30)优先权数据

63/393,6382022.07.29US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.16

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0276872023.07.28

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/024925JA2024.02.01

(71)申请人东京毅力科创株式会社地址日本

(72)发明人中根由太熊仓翔

(74)专利代理机构北京市铸成律师事务所

11313

专利代理师王艳波李文颖

(51)Int.Cl.

H01L21/027(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图12页

(54)发明名称

基板处理方法和基板处理系统

(57)摘要

CN119563227A提供了一种能够改善在基板上形成的含金属抗蚀剂膜的表面粗糙度的技术。基板处理方法包括：提供包含底膜和在底膜上形成图案的含金属抗蚀剂膜的基板的工序(ST1)；在含金属抗蚀剂膜的表面形成含金属膜的工序(ST2)；和将含金属膜的至少一部分和含金属膜的残渣一起除

CN119563227A

CN