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半导体植球工艺技师岗位招聘考试试卷及答案

半导体植球工艺技师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，1分/题）

1.半导体植球常用的无铅焊球材质是______（写一种即可）。

2.植球前芯片表面预处理的主要目的是去除______和污染物。

3.植球工艺中常用的助焊剂类型包括免清洗型和______型。

4.植球后检测焊球内部缺陷（如空焊）常用的设备是______。

5.焊球直径的典型公差范围通常为______（以μm为例）。

6.植球设备中，用于精准放置焊球的组件是______。

7.回流焊温度曲线中，峰值温度一般控制在焊球熔点以上______℃左右。

8.植球失败的常见缺陷之一是相邻焊球连接，称为______。

9.芯片植球前，若表面金属化层为NiAu，需避免______（一种不当操作）。

10.植球工艺的核心步骤包括：助焊剂施加、______、回流焊接、检测。

一、填空题答案

1.SnAgCu（或SnCu、SnAg）

2.氧化层

3.水溶性（或松香型）

4.X射线检测设备（X-Ray）

5.±5μm（或±3μm）

6.植球头（吸嘴组件）

7.20-40

8.桥连

9.长时间暴露空气（或过度清洗）

10.焊球放置

二、单项选择题（10题，2分/题）

1.以下哪种材质不属于植球常用焊球？

A.SnAgCuB.SnPbC.AlD.SnCu

2.植球前芯片清洗的常用溶剂是？

A.工业