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单面PCB用基材组成：单面覆铜板

多层PCB用基材组成:铜箔+半固化片+芯板;覆铜板生产流程;经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段（B阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），而制成的薄片材料称为半固化片，俗称黏结片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。

由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。

多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。

在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。

;铜箔

按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化