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制程不良分析改善试题及答案

某电子制造企业SMT（表面贴装技术）产线生产某型号PCB（印刷电路板）时，近3日不良率从日常0.3%突然升至2.1%，主要不良现象为“锡膏印刷偏移”（焊盘上锡膏位置偏离超过焊盘面积20%）。产线已收集以下数据：①不良集中发生在PCB板边缘8个IC（集成电路）焊盘位置；②同批次生产的3种PCB型号中，仅A型号出现此问题（A型号PCB尺寸为250mm×180mm，厚度1.0mm，其余型号尺寸均小于200mm×150mm，厚度1.2mm）；③印刷机（DEK265）参数记录显示，刮刀压力从日常8kg降至6kg，钢网（Stencil）与PCB分离速度（Snap-offSpe