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PCB切片盲孔缺陷检测方法研究及应用.pdf

PCB切片盲孔缺陷检测方法研究及应用.pdf

    摘要

    摘要

    在多层高密度互连印刷电路板制造中，盲孔作为仅单侧导通基板的微型互连结构，

    其加工质量直接决定电子器件的信号完整性及长期可靠性。以往的研究证明，多数的

    PCB失效源于盲孔缺陷，而传统人工光学检测依赖经验阈值设定，对工艺迭代产生的多

    态性缺陷识别率极低，且平均单板检测耗时极长，尽管基于模板匹配的计算机视觉方案

    可将效率提升至1.2分钟/板，但其特征工程强耦合特定产线参数，当盲孔形态因基材更

    换或孔径微缩发

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