微电子器件可靠性 第3章失效物理03.pptVIP

*3.5与铝有关的界面效应金引出线与铝互连线间或铝键合丝与管壳镀金引线的键合处，产生Au—A1界面接触，由于这两种金属的化学势不同，经长期使用或200℃以上高温存贮后将产生多种金属间化合物，如Au5A12、Au2Al、Au4A1、AuAl、AuAl2等，其晶格常数和热膨胀系数均不相同，在键合点内产生很大应力，电导率较低。Au—Al反应造成A1层变薄，砧附力下降，造成半断线状态，接触电阻增加，最后导致开路失效。金与铝*3.5与铝有关的界面效应AuAl2发紫色叫紫斑；而Au2Al呈白色，叫白斑，性脆，易产生裂纹引起开路。Au—A1接触在300℃以上高温下容易发生空洞，这叫Kirkendall效应。这是高温下金向铝中迅速扩散并形成Au2A1的结果，它在键合点四周出现环形空洞，使铝膜部分或全部脱离，形成高阻或开路。金一铝键合处开路失效后，在电测试中又会恢复正常，表现出时通时断现象，此时可进行高温(200℃以上)存贮，观察开路失效是否再次出现来确定。金与铝*3.6热电效应热阻：传热能力。结温与寿命关系密切。尽量降低梯度，热源分配合理热应力：破坏性失效——过热烧毁热疲劳——龟裂，虚焊等，时好时坏*热应力1.概述微电子器件从流片到封装，需要很多材料，如Si、SiO2、Al金属（或陶瓷管壳）等，而这些材料的热膨胀系数各不相同，连