微电子器件可靠性 第7章可靠性试验07.pptVIP

*芯片附着强度试验目的：考核芯片与管壳或基片结合的机械强度1.芯片附着强度试验——考核芯片承受垂直芯片脱离基片/底座方向受力的能力2.芯片剪切力试验——考核芯片承受平行芯片与基片/底座结合面方向受力的能力机械试验*与外引线有关的试验目的：考核微电路外引线质量1.可焊性试验2.涂层附着力试验3.牢固度试验——弯曲应力试验、拉力试验、疲劳试验和扭力试验等?外引线有关试验也是电路的评价试验粒子磁撞噪声检测试验目的：检验微电路空腔体内是否存在可动多余物机械试验*静电放电试验（ElectrostaticDischarge）目的：考核微电路承受静电放电的能力。方法：模拟人体、设备或器件放电的电流波形，按规定的组合及顺序对微电路的各引出端放电，寻找微电路产生损伤的阈值静电放电电压。电磁脉冲试验检验微电路抗磁的干扰能力。功率老化试验微电路施加最大使用电压。观察器件在工作状态下最大功耗。一般不低于108h。电磁试验*目的：确定器件的漏气速率，以防止电路密封以后受外界潮气和各种气氛的影响；一个好的气密封装漏气速率小于10-8大气压?厘米3/秒；相当于在一个