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sop作业指导书的目的是

1目的

规范SMT生产线锡膏印刷作业流程，统一作业标准，控制印刷偏移、少锡、多锡、桥接、拉尖等不良缺陷，将锡膏印刷段不良率稳定控制在0.3%以内，保障后道贴片、焊接工序良率，提升生产效率，降低锡膏、PCB物料损耗，保证产品印刷质量一致性符合IPC-A-610E级电子组装验收标准，满足批量生产的质量稳定性要求。

2范围

本作业指导书适用于本公司所有消费电子、工业控制主板SMT生产线的有铅/无铅锡膏丝网印刷作业，覆盖新型号转产、常规换线、日常批量生产、异常重工全流程作业活动。

3职责

3.1线体操作员：严格按照本SOP要求执行作业，负责生产前准备、参数设置、首件自检、过程质量巡检、设备日常清洁保养，如实填写各类生产记录，发现异常立即停机上报。

3.2线体组长：负责线体作业过程监督、换线首件审核、异常初步排查协调，落实每日5S与物料管理要求，统计每日印刷不良数据。

3.3PE工艺工程师：负责产品工艺参数制定、SOP修订更新、异常根因分析与解决、员工技能培训，定期验证印刷工艺稳定性。

3.4IPQC巡检员：负责每2小时一次的过程质量与作业合规性稽核，核对首件质量，记录不良数据，对违规作业及时纠正，跟进异常整改闭环。

4术语与定义

4.1锡膏：由锡铅或锡银铜合金粉末加助焊剂混合制成的焊膏，本公司常用规格：有铅Sn63Pb37（合金含量90%，密度