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wi标准作业指导书

1范围

本作业指导书规定了FPC柔性电路板热熔压合工序的作业要求、操作流程、品质标准、异常处理及维护保养要求，适用于消费电子领域厚度0.05mm~0.3mmFPC与PI补强片的热熔压合加工作业，覆盖从待加工物料上线到成品转入下工序的全流程操作，是本工序操作人员、检验人员、设备维护人员的统一作业依据，所有相关人员必须严格执行本文件要求。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IPC-A-610电子组件的可接受性

GB/T2790胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料

GB50073洁净厂房设计规范

ISO14644-1洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

本公司《设备安全管理规程》《工艺变更管理办法》《不合格品控制程序》

3术语和定义

3.1热熔压合

通过对热压头加热加压，使夹在FPC与PI补强片之间的热熔胶膜熔融，待冷却固化后实现FPC与补强片牢固粘结的工艺过程，主要用于增强FPC连接部位的机械强度，满足SMT贴片和连接器组装的硬度要求。

3.2位置度误差

被测实际要素相对于其理想位置的变动量，本文件中指治具定位特征、工件相对于基准位置的最大偏差值。

4职责

4.1作业操作人