《电子产品结构》_项目四 材料准备和手工焊接.pptVIP

（12）针孔针孔是指目测或低倍放大镜可见焊点有孔。针孔易造成强度不足，焊点容易腐蚀。造成针孔的原因可能是引线与焊盘孔的间隙过大。解决该缺陷的方法是将元器件引脚或导线弯曲并与针孔一侧焊盘连接，然后添加助焊剂重焊。（13）松动松动是指导线或元器件引脚可移动。松动易造成不导通或导通不良。造成松动的原因可能是焊锡未凝固前引线移动造成间隙；引线或引脚未处理好（不浸润或浸润差）。解决该缺陷的方法是对引脚搪锡，再加助焊剂重焊。4.6电烙铁焊接工艺（14）气泡气泡是指引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。气泡易造成暂时导通，时间长容易引起导通不良。造成气泡的原因可能是引线与焊盘孔间隙大；引线浸润性不良；双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。解决该缺陷的方法是将元器件引脚或导线弯曲并与针孔一侧焊盘连接，然后添加助焊剂重焊。（15）剥离剥离是指焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离），剥离易造成断路。产生剥离的原因是焊盘上金属镀层不良。解决该缺陷的方法是对焊盘搪锡，添加助焊剂重焊。4.6电烙铁焊接工艺4.7浸焊技术浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。常用的浸焊机有两种，一种是带振动头的浸焊机，另一种是超声波浸焊机。4.7浸焊技术4.7.2浸焊工艺1．手工浸焊(1)锡锅的准备锡锅熔化焊锡的温度为230～