《电子产品结构》_项目五 印制板焊装.pptVIP

5.8.2其它焊接方法超声波焊热超声金丝球焊机械热脉冲焊其它焊接技术5.85.1印制板SMT工艺流程单面组装是指只在印制板的一面进行元器件贴装和焊接的组装方式。工艺流程为：来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修。单面组装工艺流程简单，适合SMT单面板贴装加工生产。5.1.1单面组装工艺印制板SMT工艺流程5.1单面混装是指在印制板的一面既要贴装器件，又要插装通孔器件的组装方式。工艺流程为：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修。印制板SMT工艺流程5.15.1.2单面混装工艺①双面贴片，一次回流焊方式焊来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接。②双面贴片，两次回流焊方式来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接,清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接→B面清洗→检测→返修。5.1.3双面组装工艺印制板SMT工艺流程5.1③双面贴片，一次回流焊，一次波峰焊方式来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗