厂房净化车间施工方案.docx

厂房净化车间施工方案

一、工程概况

本工程为某电子元器件生产万级（ISO14644-1Class7）净化车间项目，建筑面积1800㎡，车间主体长60m、宽30m，净高要求3.0m，其中包含120㎡十级（ISO14644-1Class4）芯片封装核心区。项目施工范围涵盖：净化结构系统、净化空调通风系统、工艺管道系统、电气自控系统、消防系统五大模块，要求交付后空气洁净度、温湿度、压差等参数满足GB50073-2013《洁净厂房设计规范》要求，其中万级区域温度控制范围22±2℃，相对湿度45%-65%RH，核心十级区域温度控制范围22±1℃，相对湿度50±5%RH，万级区域与室外压差≥