CN119626775A 电子装置、电容器组件封装结构、电容器结构及其制作方法 （钰邦科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119626775A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202311172664.1

(22)申请日2023.09.12

(71)申请人钰邦科技股份有限公司地址中国台湾

(72)发明人林杰王懿颖

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240

专利代理师刘彬

(51)Int.Cl.

H01G2/10(2006.01)

H01G4/005(2006.01)

H01G2/02(2006.01)

H01G4/38(2006.01)

H01G4/00(2006.01)

权利要求书5页说明书9页附图11页

(54)发明名称

电子装置、电容器组件封装结构、电容器结

构及其制作方法

(57)摘要

CN119626775A本发明提供一种电子装置、电容器组件封装结构、电容器结构及其制作方法。电容器组件封装结构包括电容器组件、绝缘封装体以及电极组件。电容器组件包括堆栈设置且彼此电性连接的多个电容器结构。绝缘封装体被配置以用于包覆多个电容器结构。电极组件包括一第一电极结构以及一第二电极结构。每一电容器结构包括一经烧结的银层，且经烧结的银层包括95％以上的纯银材料。经烧结的银层的平均厚度小于或者等于1μm，且经烧结的银层的电阻率小于由