CN119381281A 一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统 （苏州中瑞宏芯半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119381281A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411959698.XG01R27/08(2006.01)

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人苏州中瑞宏芯半导体有限公司

地址215000江苏省苏州市中国（江苏）自

由贸易试验区苏州片区苏州工业园区

东长路88号2.5产业园N3幢101室

(72)发明人郝建勇张振中

(74)专利代理机构苏州钟林知识产权代理事务

所(普通合伙)32756

专利代理师曹念

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

G01N