CN119631168A 半导体装置的制造装置及制造方法 （株式会社新川）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119631168A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202380057571.6

(22)申请日2023.04.11

(30)优先权数据

2022-1409362022.09.05JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.05

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0147092023.04.11

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/053146JA2024.03.14

(71)申请人株式会社新川

地址日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1

(72)发明人濑山耕平野村胜利

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师马雯雯黄健

(51)Int.Cl.

H01L21/52(2006.01)

H01L21/301(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图9页

(54)发明名称

半导体装置的制造装置及制造方法

(57)摘要

CN119631168A半导体装置的制造装置（10）包括：晶片保持装置（12），对被粘着保持于切割胶带（120）的表面的一个以上的芯片（100）连同所述切割胶带（120）一起进行保