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芯片封测制造项目工艺制程设计方案.docx

芯片封测制造项目工艺制程设计方案.docx

    芯片封测制造项目工艺制程设计方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目概况 3

    二、产品与封装类型 4

    三、工艺设计目标 6

    四、工艺路线规划 8

    五、晶圆来料与检验 10

    六、晶圆减薄工艺 12

    七、晶圆切割工艺 15

    八、贴膜与扩晶工艺 17

    九、固晶工艺 20

    十、焊线工艺 22

    十一、倒装互连工艺 25

    十二、塑封与模压工艺 27

    十三、后固化工艺 29

    十四、去毛边与清洗 33

    十五、切筋成型工艺 35

    十六、植球与回流工艺 37

    十七、电镀与表面处理 41

    十八、印字与标识工艺 44

    十九、

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