数字营销之IMC策略详解.pptxVIP

IMC层介绍;目录

一、焊接

二、IMC定义和普通性质

三、PCB表面处理方式与IMC层的种类;一、焊接;何谓焊接?

以锡铜焊接为例，将熔化的锡銲附着于很洁净的铜金属的表面，此时銲锡成分中的锡和铜变成金属化合物相互接连在一起。

;焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。

软钎焊的特点：

1、钎料熔点低于焊件熔点。

2、加热到钎料熔化，润湿焊件。

3、焊接过程焊件不熔化。

4、焊接过程需要加焊剂。（去除氧化层）

5、焊接过程可逆。（解焊）;焊接的主要性

1.组成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关!

2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的核心之一!

3.焊锡作业同步也是影响制造成本高下的原因之一。

核心：在一种足够热量的条件下形成金属间化合物(IMC)。

;二、IMC定义和普通性质

定义：能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子相互渗入的多少。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称IntermetallicCompound简称IMC。

;普通