AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期.pptxVIP

SST开启AlDC供电硅进铜退新周期

--AIDC系列深度(四)

投资逻辑：

AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案和持续投资主线。

本轮SST产业化的核心变化，是“需求侧重构+技术瓶颈解除+生态背书强化”三者共振。需求侧，AI机柜功率密度持续提升，GPU集群负载波动加剧，传统“工频变压器+UPS/HVDC整流柜”方案在转换级数、空间占用、线缆铜耗和瞬态响应方面逐步面临瓶颈；技术侧，SiC功率器件、高频磁性器件、高可靠电容和直流保护器件成熟度提升，使SST具备从示范验证走向工程化导入的基础；生态侧，NVIDIA等算力平台厂商推动800VDC架构，海外云厂和头部电源/电气厂商加速验证，有望进一步提升产业置信度。

AIDCSST不是标准化通用电气设备，真正稀缺的是客户规格定义权、中