IPC-JEDEC-J-STD-005B-中文版（word文档详细解读）.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-005B中文版

焊膏要求2025年5月发布

标准解读专家组|2026年6月

一、标准概述

IPC/JEDECJ-STD-005B规定了焊膏的技术要求、测试方法和验收标准,是SMT工艺的核心标准。焊膏由焊料粉末和助焊剂混合而成,直接影响焊接质量和可靠性。

二、核心术语与定义

焊膏(SolderPaste):由焊料粉末、助焊剂和添加剂组成的膏状混合物,用于表面贴装焊接。

焊料粉末(SolderPowder):熔融焊料雾化形成的球形颗粒,粒径Type3(45-25μm)、Type4(38-20μm)、Type5(25-10μm)。

粘度(Viscosity):焊膏抵抗流动的能力,通常50-200Pa·s,影响印刷性能。

坍塌性(Slump):焊膏印刷后形状保持能力,过度坍塌会导致桥连。

三、技术要求

测试项目

技术要求

测试方法

金属含量

85-92%

称重法

粘度

50-200Pa·s

旋转粘度计

坍塌性

室温≤10%

坍塌试验

焊球

≤3个/焊点

回流试验

润湿性

润湿角≤75°

润湿测试

工作寿命

≥8小时

粘度变化测试

四、焊料粉末分类

Type3:粒径45-25μm,适用于间距≥0.65mm器件

Type4:粒径38-20μm,适用于间距0.5-0.65mm器件

Type5:粒径25-10μm,适用于间距0.5