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JEDECJESD22-A104中文版

电子元器件湿热测试方法

完整原文+试验条件

一、标准概述

JEDECJESD22-A104是JEDEC固体状态技术协会发布的电子元器件湿热测试方法标准,全称为AcceleratedMoistureResistance-UnbiasedAutoclave(加速耐湿性测试-无偏压高压蒸煮)。该标准规定了在高温高湿环境下评估半导体器件密封性和耐湿性的测试方法,是电子元器件可靠性测试中最严苛的湿热测试项目之一。

1.1测试目的与意义

湿热测试的主要目的是评估器件在高温高湿环境下的密封性、耐腐蚀性和电气可靠性。测试模拟器件在热带雨林、沿海地区、工业高湿环境等恶劣条件下的使用情况,加速器件内部湿气渗透和腐蚀过程,在短时间内暴露器件的潜在失效模式。

湿热测试对器件的影响包括:(1)塑封料吸湿膨胀导致的内应力;(2)湿气渗透导致的金属腐蚀;(3)湿气在芯片表面凝结导致的漏电;(4)引脚和焊盘的腐蚀;(5)分层和爆裂(爆米花效应)。该测试能有效筛选出密封性不良、材料不兼容、工艺缺陷等问题。

1.2测试分类与适用范围

JESD22-A104标准涵盖多种湿热测试方法,根据测试条件和目的分为以下几类:

表1湿热测试方法分类

测试方法

测试条件

测试目的

典型应用

测试周期

高压蒸煮(PCT)

121°C/100%RH/2atm

加速湿气