CN119654696A 基板层叠体的制造方法及半导体装置 (三井化学株式会社).docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119654696A 基板层叠体的制造方法及半导体装置 (三井化学株式会社).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119654696A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202380056974.9

(22)申请日2023.07.24

(30)优先权数据

2022-1229342022.08.01JP

2023-0187572023.02.09JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.26

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0270802023.07.24

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/029390JA2024.02.08

(71)申请人

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