CN119654697A 光照射剥离用的剥离剂组合物、层叠体以及经加工的半导体基板的制造方法 （日产化学株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119654697A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202380057869.7

(22)申请日2023.09.12

(30)优先权数据

2022-1515672022.09.22JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.06

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0331762023.09.12

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/062974JA2024.03.28

(71)申请人日产化学株式会社地址日本

(72)发明人柳生雅