行业深度报告：液冷机架母线：高密度算力的“动脉”与“静脉”.docxVIP

证券研究报告|行业深度|基础化工

1/17请务必阅读正文之后的免责条款部分

基础化工报告日期：2026年05月13日

液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”——行业深度报告

投资要点

oAIDC高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。随着AI算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到

700W至1000W，业界部分芯片热流密度超过120W/cm2，NVL72单柜功率已超过132kW，2027年下半年或将推出单柜功率超过600kW的Verarubin架构机

柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。液冷技术通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。国家发展改革委印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，到

2025年底，全国数据中心平均PUE降