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西方印染工艺技术解析.pptx

西方印染工艺技术解析.pptx

    WB工艺报告;一、IC封装发展趋势;1.4封装密度正愈来愈高

    封装密度的提升有三方面：

    （1）硅片的封装效率=硅芯片面积/封装所占印制板面积

    =Sd/Sp不断提升；

    （2）封装的高度不断降低；

    （3）引线节距不断缩小；

    引线布置从封装的两侧发展到封装的四周，到封装的底面。这么使单位封装体积的硅密度和引线密度都大大提升。;第4页;等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂

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