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电子元器件检测与筛选手册

第1章电子元器件基础认知与标准规范

1.1半导体器件基本结构与分类

半导体器件的核心由半导体材料（如硅、锗）及掺杂形成的PN结构成，PN结的单向导电性决定了其作为开关或放大元件的基础特性，例如硅二极管在正向电压0.7V时导通，反向电压下截止，这是所有半导体器件工作的物理前提。晶体管（BJT和FET）通过控制少数载流子的注入与复合来调节电流，双极型晶体管（BJT）利用基极电流控制集电极电流，而场效应管（FET）则是电压控制型器件，其绝缘栅结构能实现极高的输入阻抗，常用于模拟信号放大与隔离电路。

集成电路（IC）是将数以万计甚至亿计的半导体元件