CN119725523A 一种多孔碳、硅碳材料及其制备方法、应用 （上海杉杉新材料有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119725523A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411835603.3

(22)申请日2024.12.12

(71)申请人上海杉杉新材料有限公司

地址201306上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区临港新片区江山路5550号

(72)发明人王鑫夏长明李波

(74)专利代理机构上海弼兴律师事务所31283专利代理师邹玲

(51)Int.Cl.

H01M4/587(2010.01)

H01M4/36(2006.01)

H01M4/38(2006.01)

H01M4/04(2006.01)

H01M4/62(2006.01)

H01M10/052(2010.01)

C01B32/05(2017.01)

C01B33/027(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图2页

(54)发明名称

一种多孔碳、硅碳材料及其制备方法、应用

(57)摘要

CN119725523A本发明公开了一种多孔碳、硅碳材料及其制备方法、应用。该多孔碳的孔结构包括介孔和微孔；孔结构中，介孔的孔容占比为3_20%、微孔的孔容占比为80_97%；介孔的吸脱附等温线为H1型回滞环、H2型回滞环和H3型回滞环中的一种或多种；孔