TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.docxVIP

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玻璃基板崛起，赋能先进封装

——TGV玻璃基板行业动态报告

要点

玻璃基板：新一代先进封装材料。

伴随摩尔定律演进趋缓，先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度受限及信号损耗等物理瓶颈。在此背景下，玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。

产业化加速：TGV中介层与TGV玻璃芯板两种方案并行。

基于玻璃基板产生两种先进封装解决方案：替代TSV与替代IC封装基板。

1）TGV中介层替代传统TSV中介层：Intel于年初NEPCONJapan展示结合EMIB封装与玻璃基板的实物样品，采用双EMIB桥接结构，承载规模实现翻倍；台积电CoPoS方案采用TGV中介层路线，“化圆为方”提升基板利用率，2月交付试点产线设备，预计6月完成产线建设，28年启动量产；三星正积极测试将玻璃基板应用于下一代HBM4内存封装，提升堆叠密度与散热性能。

2）TGV玻璃芯板替代传统IC封装基板：Intel全球商业化领先，1月出货全球首款搭载玻璃芯基板的Xeon6+ClearwaterForest服务器处理器；三星电机试产线已投入运行，4月开始向苹果供