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- 2026-06-17 发布于北京
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1.多重逻辑支撑芯片设计产业高景气3
1.1.芯片产业链全景拆分3
1.2.芯片设计环节核心特征:轻资产、高研发、高附加值3
1.3.AI算力从云端向边端扩散,多场景硬件需求打开4
1.4.推理与AgenticAI发展,算力系统走向异构协同5
1.5.存储与数据搬运压力上升,存储和互联相关设计重要性提升5
1.6
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