CN119762577A 硅片位置补偿方法以及相关设备 （深圳中科飞测科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119762577A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202311281598.1

(22)申请日2023.09.28

(71)申请人深圳中科飞测科技股份有限公司

地址518109广东省深圳市龙华区观澜街

道新澜社区观光路1301-14号101、102

(72)发明人陈鲁马砚忠温朗枫班帅张嵩

(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285

专利代理师范友飞

(51)Int.Cl.

G06T7/70(2017.01)

G06T7/66(2017.01)

G06T7/00(2017.01)

权利要求书3页说明书11页附图3页

(54)发明名称

硅片位置补偿方法以及相关设备

(57)摘要

CN119762577A本申请实施例公开了一种硅片位置补偿方法、图像处理设备以及计算机可读存储介质，用于提供一种硅片位置补偿方法，以可以通过补偿向量值将硅片的位置纠正到理想位置。本申请实施例方法包括：获得原始硅片图像，将所述原始硅片图像输入预先训练的硅片位置补偿模型，由所述硅片位置补偿模型确定所述原始硅片图像的硅片轮廓信息，基于所述硅片轮廓信息确定所述原始硅片图像的硅片中心点位置，确定所述原始硅片图像的理想硅片中心点位置