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深圳微电子有限公司硬件/IC工程师招聘笔试题（含详细答案）

考试说明

考试时长：90分钟

满分：100分

适用岗位：IC前端设计、硬件工程师、半导体工艺工程师、FPGA开发工程师

考试范围：半导体物理基础、模拟电路、数字电路、Verilog基础、PCB与硬件实操、IC基础工艺，贴合深圳本地芯片企业日常笔试考点，无偏题怪题

答题要求：客观题直接填写答案，主观题逻辑清晰、结合工程实际作答即可

一、单项选择题（共15题，每题2分，总计30分）

1.硅材料中掺入磷元素，形成的半导体类型为（）

A.P型半导体B.N型半导体C.本征半导体D.绝缘体

2.PN结正向导通的偏置条件是（）

A.P区接负，N区接正B.P区接正，N区接负C.两端零偏置D.反向击穿偏置

3.CMOS电路中，PMOS管主要工作区域为（）

A.高电平导通B.低电平导通C.高低电平均导通D.始终截止

4.数字电路中产生竞争冒险现象的根本原因是（）

A.输入信号电压不稳B.门电路传输延时不一致C.电源纹波过大D.布线过长

5.下列触发器中，具备异步置位、复位功能，应用最广泛的是（）

A.T触发器B.D触发器C.RS触发器D.JK触发器

6.运放构成电压跟随器，核心特点是（）

A.电压放大倍数大，输入阻抗低B.