内容目录
一、硅微粉:高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代 3
二、相关标的梳理 4
、联瑞新材 4
、凌玮科技 5
、雅克科技 6
、国瓷材料 7
三、风险提示 8
图表目录
图表1:硅微粉为PCB产业链上游重要原材料 3
图表2:球形微硅粉相对于角形具备明显性能优势 3
图表3:球形硅微粉不同生产工艺对比 4
图表4:近年来公司营业收入(亿元)稳步增长 5
图表5:2024年以来公司归母净利润(亿元)持续增长 5
图表6:球形无机粉体对公司营收增长贡献明显 5
图表7:公司球形无机粉体毛利率显著高于角形 5
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