基础化工行业AI系列深度:高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长.docx

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内容目录

一、硅微粉:高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代 3

二、相关标的梳理 4

、联瑞新材 4

、凌玮科技 5

、雅克科技 6

、国瓷材料 7

三、风险提示 8

图表目录

图表1:硅微粉为PCB产业链上游重要原材料 3

图表2:球形微硅粉相对于角形具备明显性能优势 3

图表3:球形硅微粉不同生产工艺对比 4

图表4:近年来公司营业收入(亿元)稳步增长 5

图表5:2024年以来公司归母净利润(亿元)持续增长 5

图表6:球形无机粉体对公司营收增长贡献明显 5

图表7:公司球形无机粉体毛利率显著高于角形 5

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