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- 2026-06-27 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119747325A
(43)申请公布日2025.04.04
(21)申请号202411860179.8
(22)申请日2024.12.17
(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
地址311201浙江省杭州市钱塘新区东垦
路888号
(72)发明人姚胜平
(74)专利代理机构杭州融方专利代理事务所
(普通合伙)33266
专利代理师沈相权
(51)Int.Cl.
B08B9/032(2006.01)
C11D7/08(2006.01)
权利要求书1页说明书2页
(54)发明名称
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