CN119816027A 芯片结构及其制造方法、显示基板 （京东方科技集团股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119816027A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202311311388.2

(22)申请日2023.10.10

(71)申请人京东方科技集团股份有限公司

地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号

申请人北京京东方技术开发有限公司

(72)发明人李伟王倩李翔王明星

刘伟星孙倩靳倩安澈

闫华杰卢天豪孙双焦志强韩天洋王维董学

(74)专利代理机构北京三高永信知识产权代理

有限责任公司11138专利代理师杨广宇

(51)Int.Cl.

H10H20/84(2025.01)

H10H20/01(2025.01)

权利要求书5页说明书29页附图14页

(54)发明名称

芯片结构及其制造方法、显示基板

(57)摘要

CN119816027A本申请公开了一种芯片结构及其制造方法、显示基板，属于显示技术领域。芯片结构包括：第一衬底、发光单元、色转换单元和围坝层。由于围坝层可以环绕发光单元设置，且围坝层背离色转换单元的一面与第一衬底之间的最大距离，大于或等于发光单元中的第一半导体层背离第一衬底的一面与第一衬底之间的最大距离。因此，在第一半导体层内部产生光波导现象后，第一半导体层内横向传输